為應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體后工序封裝測(cè)試行業(yè)日益加劇的競(jìng)爭(zhēng)，海太半導(dǎo)體多舉措發(fā)力提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
一是大力提倡科技創(chuàng)新。通過與江南大學(xué)進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研合作，共同促進(jìn)科研成果轉(zhuǎn)化。2019年公司共獲得發(fā)明專利一項(xiàng)、實(shí)用新型專利23項(xiàng)；累計(jì)獲得發(fā)明專利5項(xiàng)、實(shí)用新型專利155項(xiàng)，為企業(yè)發(fā)展奠定技術(shù)基礎(chǔ)。
二是加快產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)。2019年，公司成功實(shí)現(xiàn)了BOC制品向Flip Chip的轉(zhuǎn)換，并實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定化量產(chǎn)。目前該工藝產(chǎn)品單月產(chǎn)量已經(jīng)占到了全部產(chǎn)品的90%（1Gb基準(zhǔn)）以上，有效提升了公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
三是加大設(shè)備投資力度。為確保競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，海太半導(dǎo)體加大設(shè)備投資力度，投資總額不斷刷新歷史記錄。近年來，公司完成了18條線關(guān)鍵性倒裝芯片鍵合設(shè)備（Flip Chip工藝）生產(chǎn)線的投產(chǎn)，目前核心設(shè)備保有36臺(tái)。同時(shí)，不斷加大對(duì)高性能混合測(cè)試機(jī)改良，有效簡(jiǎn)化工序，提升生產(chǎn)效率。
上一條:
朝陽到家生鮮配送平臺(tái)獲評(píng)“江蘇省放心消費(fèi)創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)交易示范平臺(tái)和網(wǎng)店”
下一條:
無錫市應(yīng)急局調(diào)研威孚高科安全生產(chǎn)智能化工作