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海太半導體封裝、測試產(chǎn)量創(chuàng)新高

發(fā)布時間:2021-2-19

  2020年面對突如其來的新冠疫情沖擊,以及外部行業(yè)環(huán)境的嚴峻形勢,海太半導體逆流奮楫、砥礪前行,不僅保障了生產(chǎn)經(jīng)營活動的正常穩(wěn)定運行,而且封裝和測試產(chǎn)量雙雙突破產(chǎn)能極限。根據(jù)初步統(tǒng)計,截止2020年底,以1Gb基準計算,海太半導體封裝、測試產(chǎn)量同比增長均達到30%以上。
  近年來,海太半導體通過管理提升和優(yōu)勢再造,先后通過20多家世界500百強企業(yè)的客戶認證和復審,各類產(chǎn)品良率均遠遠優(yōu)于其廠家設定的關鍵考核指標,且均為一次性通過。同時,2020年海太半導體順利地通過了AEO高級認證企業(yè)以及職業(yè)健康、安全環(huán)保等管理體系的復審和新版升級認證。

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